一種好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠起到對(duì)印制電路板特性阻抗的控制。
OSP板是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。
沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多。
雙面噴錫板的制作流程:
材料: FR4(+ROGERS) 層數(shù): 6層 板厚: 1.6mm 最小線(xiàn)寬/間距 外層: 0.1mm/0.1mm 內(nèi)層:0.075mm/0.075mm
從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。
單面鋁基板一般一個(gè)面是印有線(xiàn)路,另一個(gè)面是光滑的無(wú)線(xiàn)路等。